美國商務部宣布擴大華為禁令，未來歐美大廠除非獲得美國官方許可，否則不能供貨給華為。而預料中方也將祭出反制措施，華為將因此加速「去美化」腳步。法人圈看好，包括聯發科、瑞昱、矽創及神盾等台系IC設計廠，有機會大啖這波去美化轉單潮。

巧的是，聯發科18日也發布手機晶片天璣800的升級版──天璣820，預期在5月下旬問世，同樣採用台積電7奈米製程生產，且目前小米集團旗下的紅米已經宣布將導入至新機中，讓聯發科磨刀霍霍準備搶攻5G晶片市場。

美國商務部旗下工業暨安全局（BIS）上周宣布，將修改規定讓全球半導體廠在出口給華為前必須取得美國政府許可。業界解讀，美國商務部此舉無異是讓華為無法取得歐美大廠的相關晶片外，同時也讓華為無法在台積電量產自家IC設計廠海思的高階晶片。

據了解，美商務部禁令中，主要是禁止海思使用美國EDA（電子設計自動化）及使用美國相關設備投片量產，由於Synopsys、Cadence及Mentor等全球三大EDA皆為美系大廠，再加上先進製程幾乎都採應用材料（AM）及艾司摩爾（ASML）設備，等於是將海思自行設計及委外生產新款高階產品「斷根」。

供應鏈指出，在此困境下，華為已開始向旗下供應商洽詢拉高庫存天數，因此不論是手機晶片、電源管理IC及感測器等都成了華為要搶時間差的急單，IC設計廠有機會先行吃下這波急單。

此外，由於後續大陸可能祭出反制措施，將高通及蘋果等廠商一併禁止，加速去美化腳步。法人指出，台灣IC設計廠當前只要把美系矽智財（IP）比重降到25％以內，即可無須美國官方許可便出貨，因此法人圈看好，聯發科、瑞昱、矽創及神盾等IC設計廠有機會受惠。

其中，聯發科可望因此搶下更多華為智慧手機訂單，法人認為，由於華為中低階手機多導入高通或是聯發科晶片，但在美中關係緊張下，採用高通比重勢必降低，聯發科可望因此得利，市佔擴增可期。

法人圈看好聯發科本季受惠於天璣1000+及天璣820手機晶片量產出貨，營收可望更成長，估達621～669億元。

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(中時新聞網)